半导体真空回流焊

所属分类: 产品介绍, 真空回流焊 | 发布日期:2023-03-15 09:03:46

此设备以进口平台,精心打造,具有自主知识产权,打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备,产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接

产品详情

 

.产品特点

●此设备以进口平台,精心打造,具有自主知识产权,打破国际封锁和垄断的半导体焊真空焊接设备,产品针对SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封装焊接
●此设备采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑死机)独立运行,不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
●针对客户产品提供可更换加热模块,有效解决温差导致炸锡现象
●独家专利的Flux锡膏自动回收系统,减少设备维护和清理
●设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
●智能氮气监测和控制系统,不但节约保护气体,而且氧气含量更低
●分步抽真空设计,最多可分5步抽真空
●专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
●最大真空度可以达到 0.1KPa ,Void Single<0.5%,Total<1%
●最快循环时间 25s / per cycle、真空回流焊行业效率最高
热机时间约30min
●完美匹配ASM及国内DB设备

.技术参数:

设备型号 BTS-1013VNL BTS-1012VNL BTS-1012VN BTS-812VN
设备尺寸(mm) L2800*D1450*H1818 L2800*D1450*D1818 L2200*D1450*H1818 L2200*D1450*H1818
机器重量 APPROX:1550KG APPROX:1500KG APPROX:1400KG APPROX:1400KG
顶部加热区数量 3个 3个 3个 3个
顶部加热方式 热辐射 热辐射 热辐射 热辐射
底部加热 10个 10个 10个 8个
底部加热方式 接触 接触 接触 接触
冷却区数量 2个 2个 2个 2个
真空区数量 1个 1个 1个 1个
加热板长度 340mm 340mm 340mm 340mm
加热板宽度 120mm 130mm 90mm 120mm
产品厚度 0.2-5mm 0.2-5mm 0.2-5mm 0.2-5mm
生产效率 ≤120PCS/H ≤120PCS/H ≤120PCS/H ≤120PCS/H
最高温度 420℃ 420℃ 420℃ 420℃
最低含氧量 50ppm 50ppm 50ppm 50ppm
加热板温差 ≤±3℃ ≤±3℃ ≤±3℃ ≤±3℃
电源要求 3P 380V 50/60Hz 3P 380V 50/60Hz 3P 380V 50/60Hz 3P 380V 50/60Hz
总功率 35kw 35kw 32kw 28kw
消耗功率 ≤8kw ≤8kw ≤7kw ≤5kw
压缩气体压力 ≥5kg/cm² ≥5kg/cm² ≥5kg/cm² ≥5kg/cm²
保护气体压力 2.5kg/cm² 2.5kg/cm² 2.5kg/cm² 2.5kg/cm²
冷却水流量 10-25L/min 10-25L/min 10-25L/min 8-20L/min
氮气消耗量 APPROX:150-200L/min APPROX:150-200L/min APPROX:150-200L/min APPROX:150-200L/min
空洞率 APPROX:1%-2% APPROX:1%-2% APPROX:1%-2% APPROX:1%-2%
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