SMT制程中SPI和AOI的区别是什么？

SMT制程中SPI和AOI的主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查，通过检查数据对锡膏印刷工艺的调试、验证和控制；而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，于炉前检验贴件稳定度，后者对焊点进行检测，于炉后检验焊接品质等。

       SPI(solder paste inspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的调试、验证和控制。它的基本的功能：

1、   及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。

2、   通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，锡膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。

      AOI(automatic optic inspection，又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊接不良，如缺件，墓碑，偏移，极反，空焊，短路，错件等不良，现在的电子元件越来越小，靠人工目检，速度慢，效率低，AOI检查贴装和焊接不良，运用的是影像对比，在不同的灯光照射下，不良会呈现不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比，即可找出不良点，从而进行维修，速度快，效率高。