HX-510系列、产品介绍

1、AOI原理：

运用现代光学原理及数字摄像技术对被检测物体进行实时拍摄，通过计算机和专用软件对拍摄图像进行分析处理，自动生成检测结果

2、AOI作用：

◆AOI有效检测率：99.99%以上（人工检测率：70%左右）；

◆减少人工：2-4人/生产线，可提高生产效率并降低人力成本投入；

◆通过SPC功能可准确无误的统计工艺缺陷，可有效管控；

◆稳定性远远高于人工，长期使用，综合成本可明显降低；

◆可提升公司形象，并有效提高公司整体实力和竞争力。

3、AOI性能：

1）检项目：

◆SMT贴片工艺：缺件、错位、错件、极反、破损、污染、少锡、多锡、短路、虚焊等。

◆DIP插件工艺（波峰焊焊点）：少锡、包焊、短路、虚焊、锡洞、缺件等。

2）扩展功能

◆CAD数据导入功能

◆SPC统计功能   

◆条码自动识别

◆双面自动识别检测

◆支持ShopFloor系统   

◆标准元件库   

◆离线编程和调试

◆多机互联和远程控制

◆支持触屏操作

◆实时监控监测数据

3）精密的机械结构设计

◆高刚性机座，机械重心合理，运行时振动小，外观美观大方

◆精密的滚珠丝杆和直线导轨负载

◆精密的气动夹具和中央支持，运行平稳，缓冲性极高，维护方便

◆精湛的装配技艺，确保整机的使用稳定、长寿命

4）、稳定的电气控制

◆松下伺服驱动系统，高速、稳定成熟

◆雷赛、升立德等成熟稳定的运动控制系统

◆德国basler五百万像素的高清相机、专业的远心镜头，颜色真实细腻

◆研华高配置、超稳定的工业级控制电脑

◆稳定的各种电气配件，使用寿命长

◆高柔拖链电缆，使用寿命可达800-1000万次

◆欧姆龙高灵敏的光电保护开关，确保使用稳定、安全

◆电路模块化设计，运行稳定，易维护。

DKD-510双面检测AOI技术参数

技术参数：
检测能力	检测项目	CHIP元件本体、CHIP元件焊锡点、字符、DIP焊点、FPCB
可检尺寸	CHIP：01005、Pitch：0.3mm
检测方法	颜色抽取、亮度抽取、字符识别、整板检测、角度检测、偏移检测、智能侦测、条码识别、ipe处理、模板匹配、极性检测、短路检测等
光学系统	光源	2套：视觉检测专用RGB环形光源
相机	2套：1000万高清彩色相机、像素：2592*1944
镜头	2套：高清远心镜头
解析度	10μm、15μm、20μm（可选）
FOV	42*30mm2（10μm）、52*40mm2（15μm）、65*52mm2（20μm）
检测速度	3300mm2/sec
计算机配置	主机配置	2套：CPU-i5、内存-16G、显存-4G、硬盘-500G
显示器	22＂工业显示器
选配项	OffLine编程电脑、RS触摸屏电脑、SPC触摸屏平板电脑
检测性能	PCB厚度	0.2-12mm（翘曲≤5mm）
元件高度	上50mm   下70mm
驱动设备	松下伺服马达+滚珠丝杆+直线滑轨
移动速度	Max.700mm/sec
定位精度	≤8μm（校准后）
PCB夹具高度	900±20mm（从地面到夹具面）
PCB尺寸	510*460mm
整机参数	电源	AC220V\50Hz\1800W\UPS:1000VA
整机尺寸	长1200*宽1280*高1520mm（不含警报灯）
重量	净重≈700kg
气压要求	≥0.5MPa
环境要求	温度：2~45℃，相对湿度25%-85%（无结霜）
上下游设备通讯	工业标准信号接口