刚性、柔性、刚柔结合电路板的断点切割，复杂外形切割，是HUAXIN,H550优势所在，它尤其擅长 切割薄而柔软的材料。本设备切割过程清洁、无粉尘，可切割的材料包括PI FR4、FR5和CEM,以及聚酷材料、陶瓷材料和其它射频材料。

HUAXIN,H550采用无接触切割工艺，有效防止了机梳切割中产生的变形和应力。激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害。微裂、分层等问题将不复存在。无粉尘、颗粒残留在板上，激光切割也无产生毛刺。让您的产品良品率达到最高，满足最苛刻的公差要求。

凭借独特的吸尘系统设计，能全方位高效地收集加工时产生的粉尘， 既能保护被加工产品干净，还能避免对工作环境的污染，更使得光学 器件长期处在清洁状态，不需要频繁维护。

HUAXIN,H550格外注重加工过程的一致性和 稳定性，采用的扫描系统，能对漂移进行有效补偿，保证尺寸精度。设备还可以选装能量传 感系统，自动进行能量调整，使得生产过程更安全可靠。正由于拥有 稳健的系统性能，该设备还可以进行定深切割，当需要在已贴装元器 件的电路板下方切割电路板外形时，这是—个非常实用的优点。

Martin 分板技术，充分发挥激光优势，清洁可靠、无粉尘、无应力。激光无应力切割特性不损伤带精密元件的产品切割后不变形。

Matin 激光切割，与形状的复杂程度无关，可以加工任意外形的电路板。即使是极小单元间距也可以从容加工。增加布线和排版密 度就成为可能，提离了整板空间的净利用率。不仅适合裸板， HUAXIN,H550还适合贴装元器件的电路板，包括双面都贴装有元器件的电路板。任意形状，精细切割

HUAXIN,H550系统设置了标准工业接口，可集成到MES 系统中。它支持操作数据的采集，机器分配，产品追溯、跟踪及配送监控。

HUAXIN,H550系列，以高精度UV激光为加工手段，是微细加工金屁、塑料、陶瓷或其组合的先进装备，其应用包括： HDI电路板钻微孔、盲孔，加工TCO/ ITO涂层，激光涂覆层成型图案 软性材料钻孔、阻焊层开窗、打标等。